콘퍼런스 & 세미나

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콘퍼런스 & 세미나 개요

IPC국제 표준 현장에 적용에 관한 품질 개선 사례.

세미나 일정

17일

13:30 ~ 14:20 / BGA Reflow Soldering 요구조건 / 김종열 수석매니저 (LIG넥스원)

14:30 ~ 15:20 / 자동차 전장용 고신뢰성 나노복합 솔더 / 유세훈 박사 (한국생산기술 연구원)

15:30 ~ 16:20 / Smart Factory / 이현수 교수 (금오공대)

13:30 ~ / 국제표준(J-STD-001) 기준 공정진단 결과 / 황우혁 준위 (공군86정비창)



18일

13:30 ~ 14:20 / PCB신뢰성 / 허석환 교수 (창원대학교)

14:30 ~ 15:20 / 아트웍 / 홍승표 교수 (재능대학교)

15:30 ~ 16:20 / 정전기 / 김성룡 이사 (이니디스플레이)

13:30 ~ / PBA TM650적용사례 / 김종열 수석 (LIG넥스원)



19일

13:30 ~ 14:20 / Press fit customer interconnection 기술 / 임근택 부장 (TE Korea R&D)

14:30 ~ 15:20 / 우주전장제조 / 부영식 책임연구원 (KAI)

13:30 ~ / 코팅,세척 / 김상규 이사 (알파글로벌)


유료무료

+ 세미나 일정은 변경될 수 있습니다.



참가비

1개 유료 세미나 = 3만원(부가세 별도)

3개 유료 세미나 = 7만원(부가세 별도)

유료 세미나 입금계좌: 우리은행 1005-303-194939 / 예금주 (사) 솔더링기술그룹



후원기업 콘퍼런스 일정

17일 : 15:00~17:00 (6개 업체 당 각 15~20분 배분)
18일 : 15:00~17:00 (6개 업체 당 각 15~20분 배분)
19일 : 15:00~17:00 (6개 업체 당 각 15~20분 배분)
솔더링대회 시상식 일정에 따라 변경 가능

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