심사방법

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1. 동작 기능 확인
동작: 정상 동작하는 참가자의 전자 어셈블리만 채점, 미 동작 시 실격 처리함.

2. 시각 검사 확인
A- 솔더 (과다/부족)
B- 리드 길이
C- 소자손상
D- PCB 손상
E- 극성 반대삽입
F- 이격 및 부품장착
G- PCB 청결 상태
H – 기타(동점자만 적용)
솔더링
상태
■ 솔더링 필레트 각도는 아래 그림의 A 처럼 90˚ 이하로 작업.
■ 가장 이상적인 필렛 각도는 20˚ ∼ 60˚ 이하가 이상적.
■ 솔더 필레트 각도가 90˚ 이상이면 - 결함

■ 납땜 후 납이 소자 바디에 접촉 - 결함
■ 납땜 후 리드가 돌출 안됨 - 결함

■ 납땜 후 납이 부족(디웨팅) - 결함

■ 납이 랜드에 젖지 않음(넌웨팅) - 결함

■ 납땜 후 납땜 부위에 고드름처럼 돌기가 발생 - 결함

■ 납땜 후 납땜 부위에 균열(변형된 솔더) - 결함

부품손상
■ 납땜 후 부품의 손상 - 결함

부품이격
Radial 소자 LED는 보드에서 일정한 간격(1.5)을 이격시켜야 한다

정렬불량
■ 납땜 후 소자들의 정렬이 불량한 경우 - 결함

■ 측면 돌출(리드 폭 또는 소자 폭의 25% 이상), 종단 돌출 - 결함

리드컷팅
■ 납땜 후 리드 컷팅시 필레트의 절단 - 결함
■ 리드 컷팅 길이가 1.5mm를 초과하거나 불균일 함 - 결함

■ 스페이서가 보드와 평행하지 않거나 반대로 실장된 경우 - 결함

와이어연결
■ 납땜 후 와이어의 절연 간격은 1D의 간격을 이격해야한다.

■ 와이어의 절연이 솔더 필레트에 매립되거나 와이어의 절연이 손상된 경우 - 결함

그외불량
■ 리드 성형은 최소 안쪽 굽힘 반경에 유의해서 작업해야 한다.
리드직경(D)또는 두께(T) 최대안쪽 굽힘 반경 (R)
0.8mm(0.31 in) 미만 1 D/T
0.8mm(0.31 in) 에서
1.2mm (0.0472in)미만
1.5 D/T
1.2mm(0.0472 in) 초과 2 D/T

■ 리드 성형 불량 - 결함

■ 랜드 및 패드 들뜸 - 결함

■보드가 박리되거나 불에 탐 - 결함

3.비젼 검사 확인
X-Ray검사
■ 솔더 접합부 내부에 공극(VOID)가 존재하는 경우 – 결함

광학 현미경
검사
■ 솔더 접합부 표면에 미세한 핀홀이 생긴 경우 - 결함

세척 상태
불량
■ 플럭스 잔유물이 제거되지 않은 경우 또는 백화 현상 - 결함

■ 플럭스 잔유물이 제거되지 않은 경우 또는 백화 현상 - 결함

■ 플럭스 잔유물이 제거되지 않은 경우 또는 백화 현상 - 결함

4. 참가자 행동:최대10점,각 항목마다 -1
잘못된 리드고정
불필요한 리웍
사용한 팁 정 위치에 안놓기
부적합한 Heat Bridge (Xter)
부적합한 공구사용
팁이 티닝 되지 않음
잘못된 팁 사이즈
클립대신 리드솔더(리플로우 안함)

솔더링 전에
와이어 티닝
안 함
■ 와이어를 보드에 납땜하기 전 티닝을 하지 않으면 와이어가 버트케이징(심선의 벌어짐)이
   발생할 수 있고 납땜성이 떨어진다.

■ 절연 피복 끝단에서 티닝되지 않는 가닥의 길이가 와이어 직경보다 길 때 - 결함
■ 솔더가 와이어의 도금 부분을 적시지 못함 결함
■ 솔더가 티닝된 와이어 부분에서 뭉쳐있거나, 고드름처럼 형성 됨티닝이 신축성을
   유지해야 하는 와이어 부분으로 확장됨 결함

잘못된
리드커팅
■ 리드를 컷팅할 때, 잘려지는 리드가 아무곳이나 튀게 하는 행동(쇼트가 발생할 수 있음)

ESD위반
■ 정전기 밴드 미착용, 정전기 밴드가 피부에 밀착되지 않음 - 결함

스폰지의
수분 함량
■ 스폰지의 수분 함량이 많음, 스폰지를 눌렀을 때 손톱 위로 물이 올라옴 - 결함

납땜후
리드컷팅
■ 납땜 후 리드 컷팅으로 솔더 필레트를 절단하였고 솔더링하지 않음 – 결함
■ 납땜 후 리드 컷팅으로 솔더 필레트 사이에 균열 - 결함

5. 작업대의 청결성 및 참가자 습관: 최대15점, 각 항목마다 -3점
A- 안전사항 위반
B- Dirty workstation
C- 사용안하는 물품의 배치를 안함
D- 부적합한 납연기제거기 사용
E- 작업 마무리 후 장비 방치
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