채점표 샘플

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와이어 솔더링 전 티닝.

와이어를보드에솔더링하기전티닝을하지않으면와이어가버트케이징(심선의벌어짐)이발생할수있고납땜성이떨어진다.

잘못된 리드 컷팅.

리드를컷팅할때, 잘려지는리드가아무곳이나튀게하는행동(쇼트가발생할수있음)

부품 분실.

부품 분실 시 심사위원에게 손을 들고 부품을 재 지급 받을 수 있음
부품 1EA당 -1점 감점(최대 -5점)

잘못된 포밍 방법.

공구를 이용하여 리드를 직접 밴딩 하는 행위(공구는 리드를 잡는 역할을 하며 손가락으로 밴딩 해야 함)

목표면에서솔더링 하는 행위.

IMT부품 장착 시 Soldering은 인가면 에서만 가능 함

DIP IC 교번 솔더링.

Dip IC 솔더링 시 1Point씩 건너 뛰며 작업(열화현상 방지)

잘못된 인두 팁 세척.

스폰지 수부함량 확이니 스폰지에 물이 너무 많으면 인두탑에 묻은 찌꺼기가 닦여지지 않으며 인두팁의 온도가 급격하게 저하되어 냉땜이 발생하는 요인이 된다. 스폰지에 물이 부족하면 납땜 불량이 발생하는 요인이 된다.

개인 안전 사항 위반.

주의: 경기 종료 후 Soldering 및 PCB 제작 행위를 지속할 시 실격처리가 됩니다.

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